苹果于上月为 iPhone 16 系列推出了首个第二代 3nm 芯片系列，即 A18 和 A18 Pro，与旧年的 A17 Pro 比拟带来了一系列阅兵。 尽管收受了交流的 6 核 CPU，而况两者唯惟一个GPU 中枢的各别，但最新的芯片截图对比透露，这导致芯片集群的齐全从头设置。

Chipwise 对 A18 和 A18 Pro 进行了深远分析。 从纸面上看，这两款 SoC 之间的各别险些不错忽略不计，但从显微镜下不雅察，咱们会对这两款芯片组有更多的了解。在 iPhone 16 系列中配备这两款芯片组的最大上风之一是，它们王人是收受台积电的集成扇出封装（Integrated Fan-Out Package-on-Package）（简称 InFO-PoP）大边界坐褥的。

这种封装神态将 DRAM 径直堆叠在芯片裸片上，并加多了高密度的再分裂层和 Through InFO Via 技能。 简而言之，这有助于糟蹋 A18 和 A18 Pro 的尺寸，同期普及热性能和电气性能。 最伏击的是，这种技能为的家具带来了极大的活泼性，因为 DRAM 封装不错互换或更换。

从芯片的扫描图像对比来看，咱们试图了了地看到 A18 Pro 上多出的 GPU 中枢。 若是咱们的预计是正确的，它位于芯片顶部，但略微偏左。 若是 Chipwise 对 CPU 和 GPU 集群以及神经引擎进行标注，可能会有所匡助，但咱们似乎必须恭候更仔细的查验材干发现更多信息。